Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

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siège: Guangdong
Validité à: Long terme efficace
Dernière mise à jour: 2020-02-02 06:15
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Profil de la société
 
 
Détails du produit


spécification

ID du modèle

NPM-D3

Tête arrière
Tête avant

Poids léger
Tête à 16 buses

Tête à 12 buses

Tête à 8 buses

Tête à 2 buses

Tête de distribution

Pas de tête

Tête légère à 16 buses

NM-EJM6D

NM-EJM6D-MD

NM-EJM6D

Tête à 12 buses

Tête à 8 buses

Tête à 2 buses

Tête de distribution

NM-EJM6D-MD


NM-EJM6D-D

Tête d'inspection

NM-EJM6D-MA


NM-EJM6D-A

Pas de tête

NM-EJM6D

NM-EJM6D-D


PCB

dimensions * 1
(mm)

Mode double voie

L 50 x L 50 ~ L 510 x L 300

Voie unique
mode

L 50 x L 50 ~ L 510 x L 590

PCB
échange
temps

Double voie
mode

0 s * * Pas de 0 lorsque le temps de cycle est de 3,6 s ou moins

Voie unique
mode

3,6 s * * Lors de la sélection de convoyeurs courts

Source électrique

Triphasé AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA

Source pneumatique * 2

0,5 MPa, 100 L / min (ANR)

Dimensions * 2 (mm)

L 832 x P 2 652 * 3 x H 1 444 * 4

Masse

1 680 kg (uniquement pour le corps principal: cela varie en fonction de la configuration des options.)

Tête de placement

Tête légère à 16 buses
(Par tête)

Tête à 12 buses
(Par tête)

Tête à 8 buses
(Par tête)

Tête à 2 buses
(Par tête)

Mode de production élevé [ON]

Mode haute production [OFF]

Max. la vitesse

42 000 cph
(0,086 s / puce)

38 000 cph
(0,095 s / puce)

34 500 cph
(0,104 s / puce)

21 500 cph
(0,167 s / puce)

5500 cph (0,655 s / puce)
4250 cph (0,847 s / QFP)

Précision de placement
(Cpk □ 1)

± 40 µm / puce

± 30 μm / puce
(± 25 μm / puce * 5)

± 30 μm / puce

± 30 µm / puce
± 30 µm / QFP
□ 12 mm à

□ 32 mm
± 50
□ 12 mm sous µm / QFP

± 30 µm / QFP

Dimensions des composants

(mm)

Puce 0402 * 6 à L 6 x W 6 x T 3

03015 * 6 * 7/0402 puce * 6 à L 6 x W 6 x T 3

Puce 0402 * 6 à L 12 x W 12 x T 6,5

Puce 0402 * 6 à L 32 x W 32 x T 12

Puce 0603 jusqu'à L 100 x W 90 x T 28

Composant
la fourniture

Enregistrement

Ruban: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm


Enregistrement

Max. 68 (ruban 4, 8 mm, petite bobine)

Bâton


Max.16 (chargeur de bâton unique)

Plateau


Max.20 (par bac d'alimentation)

Tête de distribution

Distribution de points

Dessiner la distribution

Vitesse de distribution

0,16 s / point (Condition: XY = 10 mm, Z = mouvement inférieur à 4 mm, pas de rotation θ)

4,25 s / composant (Condition: distribution d'angle 30 mm x 30 mm) * 8

Précision de la position de l'adhésif
(Cpk □ 1)

± 75 μ m / point

± 100 μ m / composant

Composants applicables

Puce 1608 vers SOP, PLCC, QFP, connecteur, BGA, CSP

SOP, PLCC, QFP, connecteur, BGA, CSP

Tête d'inspection

Tête d'inspection 2D (A)

Tête d'inspection 2D (B)

Résolution

18 µm

9 µm

Taille de la vue (mm)

44,4 x 37,2

21,1 x 17,6

Inspectionb traitement
temps

Souder
Inspection * 9

0,35 s / Taille de la vue

Composant
Inspection * 9

0,5 s / taille de la vue

Inspection
objet

Souder
Inspection * 9

Composant de la puce: 100 μm x 150 μm ou plus (0603 mm ou plus)
Composant de l'emballage: φ150 μm ou plus

Composant de la puce: 80 μm x 120 μm ou plus (0402 mm ou plus)
Composant de l'emballage: φ120 μm ou plus

Composant
Inspection * 9

Puce carrée (0603 mm ou plus), SOP, QFP (un pas de 0,4 mm ou plus), CSP, BGA, condensateur d'électrolyse en aluminium, volume, trimmer, bobine, connecteur * 10

Puce carrée (0402 mm ou plus), SOP, QFP (pas de 0,3 mm ou plus), CSP, BGA, condensateur d'électrolyse en aluminium, volume, trimmer, bobine, connecteur * 10

Inspection
articles

Souder
Inspection * 9

Suintement, flou, désalignement, forme anormale, pontage

Composant
Inspection * 9

Missing, shift, flipping, polarity, étranger object inspection * 11

Précision de la position d'inspection * 12
(Cpk □ 1)

± 20 μm

± 10 μm

Nombre de
inspection

Souder
Inspection * 9



Composant
Inspection * 9



*1 :

En raison d'une différence de référence de transfert PCB, une connexion directe avec les spécifications à double voie NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) ne peut pas être établie.

* 2:

Uniquement pour le corps principal

* 3:

Dimension D avec bac d'alimentation: 2 683 mm
Dimension D avec chariot d'alimentation: 2728 mm

* 4:

À l'exclusion du moniteur, de la tour de signalisation et du couvercle du ventilateur de plafond.

* 5:

Option de support de placement de ± 25 μm (dans les conditions spécifiées par Panasonic)

* 6:

La puce 03015/0402 mm nécessite une buse / alimentation spécifique.

*7 :

La prise en charge du placement de puce de 03015 mm est facultative (dans les conditions spécifiées par Panasonic: précision de placement ± 30 μm / puce)

* 8:

Un temps de mesure de la hauteur du PCB de 0,5 s est inclus.

* 9:

Une tête ne peut pas gérer l'inspection de la soudure et l'inspection des composants en même temps.

*dix :

Veuillez vous référer au livret de spécifications pour plus de détails.

* 11:

Un objet étranger est disponible pour les composants de la puce. (Hors puce 03015 mm)

* 12:

Il s'agit de la précision de la position d'inspection de la soudure mesurée par notre référence à l'aide de notre PCB en verre pour l'étalonnage de l'avion. Il peut être affecté par un changement soudain de température ambiante.

* Le temps de positionnement, le temps d'inspection et les valeurs de précision peuvent différer légèrement selon les conditions.

* Veuillez vous référer au livret de spécifications pour plus de détails.

http://fr.sfgsmt.net/

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